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我們為 PCB 製造商提供各種解決方案，且提供經濟有效益的成本。 從樣品服務到大量生產，我們的代工服務涵蓋了台光各種材料。台光電子持續精進製程能力，提供 2/2 mil (50/50um)的線路能力，並能達到28L的高階板壓合能力。此外，我們也提供如HDI盲埋孔、機械鑽孔、樹塞填孔、電鍍填孔，多次壓合等先進製程，增加對客戶的支援。
有任何疑問，歡迎與我們業務或當地服務中心聯繫。
技術能力
FEATURE
STANDARD
ADVANCED
Maximum layer count
Standard ML
26
28
Sequential
2 + 16b + 2
2 + 18b + 2
Maximum working size
ML + Drill
617 x 541 mm
700 x 541 mm
ML + Drill to O/L AOI
630 x 541 mm
Board thickness
0.25 - 5.08 mm
up to 6.0 mm
0.25 - 2.4 mm
up to 3.0 mm
Maximum cu thickness
Innerlayer
3 oz
4 oz
Outerlayer
2 oz
Minimum core thickness
0.075 mm
0.05 mm
Minimum line/space
0.075/0.075 mm
0.05/0.05 mm
0.1/0.1 mm
0.05/0.1 mm
Line width control
± 15%
± 8%
Layer registration
0.125 mm
Drilling
Mechanical
0.2 mm
0.15 mm
Laser
0.1 mm
Aspect Ratio (PTH)
1 : 8
1 : 10
Special support
Via Fill (Conductive & non-conductive)
Y
Stacked / Stagged microvias
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