EMC

智慧財產權管理

本公司為全球最大無鹵環保銅箔基板的領導廠商,迄今仍在市場保持領先定位,靠著專業的研發團隊,持續開發出各種優良的無鹵素環保基板新產品,本公司產品可應用於智慧型手機、AI人工智慧、超級電腦、雲端資料中心、5G網路及通信設備、電動車及自動駕駛等科技領域,銷售業績逐年成長。本公司的產品皆為自行研發,為了保護本公司的研發技術及強化競爭優勢,已將相關研發技術申請各國專利並取得專利權保護。

 

一、專利管理:

  • 專利保護措施

本公司的智財管理策略包括:領先的技術研發、領先的專利佈局、迴避同業的專利。本公司制定了「專利申請作業程序」,規範專利申請提案與審查制度,把關專利申請提案的品質及創新度,以確保本公司的專利價值深度及排它權的優勢。本公司也設定了每年每個申請國家一定數量發明專利申請目標,以及發明專利獲證率目標,以有效提高本公司專利權的深度(技術創新性)及廣度(主要銷售國家的排他權)。此外也藉由內部作業系統來控管本公司的專利權維持及年費繳納等作業。

 

  • 專利獎勵措施

本公司另制定「專利獎勵及報酬作業辦法」,藉由完善的制度及流程激勵員工踴躍將研發成果轉化為智慧財產權保護(包含專利申請、營業秘密或論文發表等),帶動公司產品與技術的研發與創新風潮,並透過強化公司專利佈局提昇公司的整體專利強度,以厚植公司在科技界之競爭力。

 

  • 專利糾紛處理措施

本公司亦制定「專利糾紛作業程序」,以確保我司自行研發的新產品相關技術若被同業侵害時,可有效行使我司的專利權來排除侵害並要求損害賠償。

 

  • 商標管理

本公司已取得中華民國、中華人民共和國、美國、日本、韓國、歐盟、馬來西亞及菲律賓等國的商標專用權的註冊,泰國及越南等國的商標申請案目前審查中。

二、營業秘密管理:

  • 員工有保守個人經辦業務及公司業務機密之義務。
  • 員工任職或離職後,均不得洩漏任何業務機密,否則公司除有權免職外,並具有法律追溯及賠償公司損失之權利。
  • 受僱本公司員工,亦不得洩露或使用前雇主所有之營業秘密。

執行情形

截至114年11月止,本公司(集團)申請專利件數近811件(相較於去年成長約22%),已核准專利為 500件(相較於去年成長約10%),其中已核准發明專利達400件(相較於去年成長約12%),且已核准且仍有效的發明專利達389件(相較於去年成長約10%),分別佈局於多個主要市場及國家,在銅箔基板開發商中站穩技術領先者地位,並持續申請佈局新專利技術。


此外,本公司(集團)已申請各國商標共104件,已註冊62件,另有26件審查中,其中中華民國、美國及菲律賓已取得所有商標註冊,中華人民共和國、歐盟、日本、韓國、馬來西亞已有部分商標註冊,泰國及越南的商標審查中。

 

本公司今年(114年)已導入TIPS(台灣智慧財產管理規範)的輔導工作,預計明年底(115年)進行TIPS官方驗證A級,藉由現有的『PDCA管理循環』,並檢視及確定符合系統化的智慧財產管理制度,以應對智慧財產的防禦、授權營利,提升市場競爭力。

 

本公司擁有領先業界的先進研發能力,自行研發的產品已取得優異的性能及口碑,在市場開發出更高階的新產品的過程中,持續致力於我司智慧財產權的申請及保護,並朝向全球第一的銅箔基板開發商邁進。

 

本公司已將智慧財產相關事項於第13屆第4次(114年12月23日)董事會進行報告。