載板

台光電子秉持著循序漸進、穩定發展的原則，成功在高密度印刷電路板（HDI）、Anylayer HDI到類載板（mSAP）技術，都有豐富實績及領先的市場地位。 而我們在mSAP應用的成功，自然地擴展到了載板材料的領域。

EM-S系列則為載板應用專門打造的產品，除具備優異的訊號完整性，同時擁有穩定的材料特性表現。常見應用為打線載板（WB）、覆晶載板（Flip Chip）、系統構裝載板（SiP）及天線封裝載板（AiP）。