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我们为PCB制造商提供各种解决方案，且提供经济有效益的成本。 从样品服务到大量生产，我们的代工服务涵盖了台光各种材料。台光电子持续精进制程能力，提供 2/2 mil （50/50um）的线路能力，并能达到28L的高端板压合能力。此外，我们也提供如HDI盲埋孔、机械钻孔、树塞填孔、电镀填孔，多次压合等先进制程，增加对客户的支持。
有任何疑问，欢迎与我们业务或当地服务中心联系
技术能力
FEATURE
STANDARD
ADVANCED
Maximum layer count
Standard ML
26
28
Sequential
2 + 16b + 2
2 + 18b + 2
Maximum working size
ML + Drill
617 x 541 mm
700 x 541 mm
ML + Drill to O/L AOI
630 x 541 mm
Board thickness
0.25 - 5.08 mm
up to 6.0 mm
0.25 - 2.4 mm
up to 3.0 mm
Maximum cu thickness
Innerlayer
3 oz
4 oz
Outerlayer
2 oz
Minimum core thickness
0.075 mm
0.05 mm
Minimum line/space
0.075/0.075 mm
0.05/0.05 mm
0.1/0.1 mm
0.05/0.1 mm
Line width control
± 15%
± 8%
Layer registration
0.125 mm
Drilling
Mechanical
0.2 mm
0.15 mm
Laser
0.1 mm
Aspect Ratio (PTH)
1 : 8
1 : 10
Special support
Via Fill (Conductive & non-conductive)
Y
Stacked / Stagged microvias
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