公司简介

台光电子材料股份有限公司成立于1992年，初期主要供应FR-4铜箔基板与胶片;并于2013年，成为全球最大无卤素基板供应商，迄今仍在市场保持领先地位。 靠着专业的研发团队，台光持续开发出各种优良的无卤素新产品，从Mid. Loss、 Low Loss、Very Low Loss、Ultra low loss到Extreme Low Loss等不同等级材料，并符合各种高精密先进PCB技术，如Anylayer、mSAP、IC载板、超高层板、高速传输及高频产品等各应用场域之需求，并获得众多客户肯定。 秉持着创造价值的信念，致力于持续的技术创新与改善，台光电子已获得全球250项以上的专利，并于智能手机、AI人工智能、超级计算机、云端数据中心、5G网络、电动车及自动驾驶等应用领域取得技术领先地位。"

全球据点

• 2020
  并购位于美国加州之Arlon EMD，成为台光电子于美国首个生产据点，海外第四个生产基地。

  
• 2019
  于湖北黄石建立新厂，成为海外第三个生产基地，服务华中客户。

  
• 2015
  建立高频高速电性（SI）量测实验室，并经Cisco、Intel、IBM等客户认可。
• 2013
  成为全球第一大无卤素铜箔基板生产厂商，并维持领先地位至今。
• 2011
  大陆工厂获得高新技术企业认定。
• 2005
  于广东中山建立新厂，成为海外第二个生产基地，服务华南客户; 同年于新竹设立多层预压板工厂，以支持海内外PCB客户所需之产能代工需求。

  
• 2002
  取得日本日立化成无卤材料专利与量产授权。
• 1999
  于江苏昆山建立新厂，为第一个海外产基地。

  
• 1998
  台光电子材料股份有限公司股票于台湾证券交易所正式挂牌上市交易，股票代号2383。
• 1992
  台光电子材料股份有限公司成立于台湾桃园，专注于高质量要求的FR-4薄板与胶片并赢得客户赞许。