EMC

知识产权管理

本公司为全球最大无卤环保铜箔基板的领导厂商,迄今仍在市场保持领先定位,靠着专业的研发团队,持续开发出各种优良的无卤素环保基板新产品,本公司产品可应用于智能型手机、AI人工智能、超级计算机、云端数据中心、5G网络及通信设备、电动车及自动驾驶等科技领域,销售业绩逐年成长。本公司的产品皆为自行研发,为了保护本公司的研发技术及强化竞争优势,已将相关研发技术申请各国专利并取得专利权保护。

一、专利管理:

  • 专利保护措施

本公司的智财管理策略包括:领先的技术研发、领先的专利布局、回避同业的专利。本公司制定了「专利申请作业程序」,规范专利申请提案与审查制度,把关专利申请提案的质量及创新度,以确保本公司的专利价值深度及排它权的优势。本公司也设定了每年每个申请国家一定数量发明专利申请目标,以及发明专利获证率目标,以有效提高本公司专利权的深度(技术创新性)及广度(主要销售国家的排他权)。此外也藉由内部操作系统来控管本公司的专利权维持及年费缴纳等作业。 

  • 专利奖励措施

本公司另制定「专利奖励及报酬作业办法」,藉由完善的制度及流程激励员工踊跃将研发成果转化为知识产权保护(包含专利申请、营业秘密或论文发表等),带动公司产品与技术的研发与创新风潮,并透过强化公司专利布局提升公司的整体专利强度,以厚植公司在科技界之竞争力。

 

  • 专利纠纷处理措施

本公司亦制定「专利纠纷作业程序」,以确保我司自行研发的新产品相关技术若被同业侵害时,可有效行使我司的专利权来排除侵害并要求损害赔偿。

  • 商标管理

本公司已取得中华民国、中华人民共和国、美国、日本、韩国、欧盟、马来西亚及菲律宾等国的商标专用权的注册,泰国及越南等国的商标申请案目前审查中。

二、营业秘密管理:

  • 员工有保守个人经办业务及公司业务机密之义务。
  • 员工任职或离职后,均不得泄漏任何业务机密,否则公司除有权免职外,并具有法律追溯及赔偿公司损失之权利。
  • 受僱本公司员工,亦不得洩露或使用前雇主所有之营业秘密。

执行情形

截至114年11月止,本公司(集团)申请专利件数近811件(相较于去年成长约22%),已核准专利为 500件(相较于去年成长约10%),其中已核准发明专利达400件(相较于去年成长约12%),且已核准且仍有效的发明专利达389件(相较于去年成长约10%),分别布局于多个主要市场及国家,在铜箔基板开发商中站稳技术领先者地位,并持续申请布局新专利技术。


此外,本公司(集团)已申请各国商标共104件,已注册62件,另有26件审查中,其中中华民国、美国及菲律宾已取得所有商标注册,中华人民共和国、欧盟、日本、韩国、马来西亚已有部分商标注册,泰国及越南的商标审查中。

 

本公司今年(114年)已导入TIPS(台湾智慧财产管理规范)的辅导工作,预计明年底(115年)进行TIPS官方验证A级,藉由现有的『PDCA管理循环』,并检视及确定符合系统化的智慧财产管理制度,以应对智慧财产的防御、授权营利,提升市场竞争力。

 

本公司拥有领先业界的先进研发能力,自行研发的产品已取得优异的性能及口碑,在市场开发出更高阶的新产品的过程中,持续致力于我司知识产权的申请及保护,并朝向全球第一的铜箔基板开发商迈进。

 

本公司已将智能财产相关事项于第13届第4次(114年12月23日)董事会进行报告。