载板

台光电子秉持着循序渐进、稳定发展的原则，成功在高密度印刷电路板（HDI）、Anylayer HDI到类载板（mSAP）技术，都有丰富实绩及领先的市场地位。 而我们在mSAP应用的成功，自然地扩展到了载板材料的领域。
EM-S系列则为载板应用专门打造的产品，除具备优异的讯号完整性，同时拥有稳定的材料特性表现。 常见应用为打线载板（WB）、覆晶载板（Flip Chip）、系统构装载板（SiP）及天线封装载板（AiP）。