本公司及子公司依公开发行公司资金贷与及背书保证处理准则 第二十二条第一项第一款公告

1.事实发生日:115/10/28
2.公开发行公司及其子公司资金贷与他人之余额达该公开发行公司最近期财务报表
净值百分之二十以上者:
(1)接受资金贷与之公司名称:EMD Specialty Materials, LLC
(2)与资金贷与他人公司之关系:
直间接持股100%子公司
(3)资金贷与之限额(仟元):22,040,475
(4)迄事实发生日为止资金贷与余额(仟元):1,000,000
(5)迄事实发生日为止资金贷与原因:
营运资金需求
(1)接受资金贷与之公司名称:TECHNICA USA
(2)与资金贷与他人公司之关系:
直间接持股72.53%子公司
(3)资金贷与之限额(仟元):22,040,475
(4)迄事实发生日为止资金贷与余额(仟元):350,000
(5)迄事实发生日为止资金贷与原因:
营运资金需求
(1)接受资金贷与之公司名称:台光电子材料(槟城)有限公司
(2)与资金贷与他人公司之关系:
直间接持股99.99%
(3)资金贷与之限额(仟元):22,040,475
(4)迄事实发生日为止资金贷与余额(仟元):3,000,000
(5)迄事实发生日为止资金贷与原因:
扩厂资金需求
(1)接受资金贷与之公司名称:台光电子材料(槟城)有限公司
(2)与资金贷与他人公司之关系:
直间接持股100%子公司
(3)资金贷与之限额(仟元):22,030,391
(4)迄事实发生日为止资金贷与余额(仟元):12,344,800
(5)迄事实发生日为止资金贷与原因:
扩厂资金需求
3.迄事实发生日为止，资金贷与余额(仟元):
16,694,800
4.迄事实发生日为止，资金贷与余额占公开发行公司最近期财务报表净值之比率:
22.72
5.公司贷与他人资金之来源:
子公司本身、金融机构、母公司
6.其他应叙明事项:
无