公告本公司资金贷与达 「公开发行公司资金贷与及背书保证处理准则」 第二十二条第一项第三款规定之标准
2026/10/28
1.事实发生日:115/10/28
2.接受资金贷与之:
(1)公司名称:台光电子材料(槟城)有限公司
(2)与资金贷与他人公司之关系:
本公司间接持股99.99%之子公司
(3)资金贷与之限额(仟元):22,040,475
(4)原资金贷与之余额(仟元):0
(5)本次新增资金贷与之金额(仟元):3,000,000
(6)是否为董事会授权董事长对同一贷与对象分次拨贷或循环动用之资金贷与:是
(7)迄事实发生日止资金贷与余额(仟元):3,000,000
(8)本次新增资金贷与之原因:
扩厂资金需求
3.接受资金贷与公司所提供担保品之:
(1)内容:
无
(2)价值(仟元):0
4.接受资金贷与公司最近期财务报表之:
(1)资本(仟元):8,518,688
(2)累积盈亏金额(仟元):859,392
5.计息方式:
年利率USD5%; TWD2%，按日计收利息
6.还款之:
(1)条件:
到期日或提前还款日偿还本金利息
(2)日期:
依合约约定
7.迄事实发生日为止，资金贷与余额(仟元):
16,694,800
8.迄事实发生日为止，资金贷与余额占公开发行公司最近期财务报表净值之比率:
22.72
9.公司贷与他人资金之来源:
金融机构、母公司
10.其他应叙明事项:无