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銅箔基板及黏合片
台光電子材料股份有限公司成立於1992年3月,以生產電子工業之基礎材料。主力產品為多層印刷電路板基材之銅箔基板及粘合片
多層板基板壓合代工
專業 PCB Mass Lam代工,技術團隊具PCB、IC載板、Mass lam 經驗由內層至外層線路服務,一次滿足代工產品類型多樣化
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